发布时间:2024-12-02来源:007下载作者:小米儿Sunny
根据Universonintendo的报道,任天堂的新一代Switch继任者目前仍几乎没有任何详细信息。根据任天堂的计划,预计会在2025年3月底之前进行正式公布。追踪任天堂供应链中工厂与组装厂之间的运输数据,已经成为了解新主机生产进展及其部分技术组件规格的一个有效方式。根据用户LiC(主要活跃于Famiboards论坛)的最新研究,截至2024年9月的数据表明,NVIDIA已向位于越南的一家任天堂合作组装厂运送了超过83.6万枚T239 SoC(系统芯片)。T239 SoC已被认为是Nintendo Switch 2的核心组件,而如此大规模的出货量可能表明工厂已开始为主机组装做准备,至少自今年9月底以来就已进入组件的批量生产阶段。论坛用户Thraktor估算,任天堂为本批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元。这些SoC将用于新主机的组装,同时也印证了NVIDIA在最近一个财季报告中的积极业绩,特别是在其专供任天堂的游戏部门(包括显卡和专用主机芯片)中的表现。LiC的研究还指出,截至今年9月,一些其他组件的出货量也非常可观。例如,内存模块(RAM)总计803500套,由Micron、Samsung和Hynix生产;而UFS存储芯片出货量为290000套,供应商包括Kioxia和Hynix。这些数据进一步反映了与新主机相关的生产准备正在全面推进。预计在12月初,关于工厂/组装厂间发货的最新报告将被公布,涵盖10月的出货数据。这一报告可能会带来更多关于任天堂新主机生产或大规模组装的最新信息,敬请期待。
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